环氧树脂材料复制胶半导体材料胶

联系人:鲍红美 产品特性: QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对电子元器件的三防披覆保护而设计。 ·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面 ·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀 ·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性 ·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等  应用范围: 广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。  包装规格: 10kg铁罐包装。 ■ 产品特性及应用: 本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品专门针对塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接设计，对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。 ■ 主要技术参数: 项目 性能指标 测试方法 固化前 外观 微黄色透明液体 目测 黏度25℃ mPa.S 300-500 DV-II旋转黏度计 定位时间(S) 3 125W UV灯 5 40W UV灯 表干时间（S） 10 125W UV灯 完全固化时间（S） 10 125W UV灯 15 40W UV灯 固化后 拉剪强度（MPa） ＞20 PMMA/PMMA ASTM D-4501-01 硬度（邵D） 65-70 GB/T 531-1999 注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值） ■ 使用方法: 1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。 2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。 ■ 储运及注意事项: 1.请储存在阴凉避光地方，至佳存储温度在8-28℃，过高或过低都会影响胶液性能，保质期6个月。 2.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。 3.为了避免污染原胶液，请勿将倒出的胶液倒回原包装。 4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛，应立即用清水清洗并到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。 5.请在通风、宽敞的环境下使用，建议使用一次性手套(工业耐脂手套)，遵守良好的工业卫生惯例。 一、  产品特性及应用 本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。 二、  使用方法： 1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。 2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。 三、  储运及注意事项： 1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。 2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。 3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。 4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。 5.        放置于小孩触摸不到的地方。 四、 包装规格： 本产品采用塑料罐1000ml/罐。 3、推荐使用方法（针对玻璃或PET与Open cell全贴合） 1）清洁：施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。 2）点胶：将 A 组份和B 组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份必须进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上，可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。 3）固化：将点胶后胶体置于60-65℃，30min烘烤，可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。 4）贴合：将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。 5）脱泡：贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡，建议参数45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。 6）熟化：脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者静置24H自然熟化。 注意事项：本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。 导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅，是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下，如-60~200℃的条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。 那么，导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗？ 其实，导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质，并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说，如果涂抹的太厚，不仅仅起不到散热的作用，反而会给CPU带来负担。当然，如果涂抹的太薄无法填满空隙，那么散热效果也不会很明显。 具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气，也就是填充空隙，真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器，比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K，而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。 在CPU与散热器的贴合中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会大大的阻碍散热效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以，导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径，较好比木桶效应，导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，与金属还是有非常大差距的。所以，导热硅脂涂抹多了，相当于延长了管道的长度，并没有提高散热流量，相反，厚度过高，混入空气，还会影响散热效果。 总之，导热硅脂涂抹太厚，不仅会降低散热，还浪费导热硅脂，增加成本。 环氧树脂灌封胶使用步骤： 1.要保持需灌封产品的干燥和清洁； 2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； 3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； 4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； 5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； 6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 环氧树脂灌封胶操作常见问题分析： 1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀  2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀  3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀  4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶  5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，优异的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。